主講人：徐建華 教授；楊邦朝 教授
時 間：2019年3月5日（周二）15:00
地 點：中心校區(qū) 敬知樓309室
主辦單位：科研處 數(shù)學(xué)與物理科學(xué)學(xué)院
專家簡介：
徐建華，電子科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師、IEEE會員、中國人民解放軍裝備發(fā)展部型譜首席專家、教育部和四川省科技獎勵及科技項目評審專家、中國振華(集團)新云電子元器件有限責(zé)任公司技術(shù)專家。
研究方向為儲能材料及儲能技術(shù)，先后以第一負責(zé)人身份主持國家自然科學(xué)基金3項、“863”計劃及部（?。┘壙蒲许椖?/span>20余項，其中400萬以上項目2項。曾多次獲得國家級及省部級獎項，其中國家科技進步二等獎1項（聚合物電極材料及其在電容器中的應(yīng)用，排名第2），教育部科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎1項，四川省科技進步一、二等獎各1項，國防科技進步二等獎2項、三等獎1項。以第一作者或通訊作者在國內(nèi)外重要學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表專業(yè)技術(shù)論文60余篇，其中40余篇被SCI收錄；獲授權(quán)國家發(fā)明專利20余項。
楊邦朝，電子科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師。歷任電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長、信息產(chǎn)業(yè)部電子元器件專家組成員，現(xiàn)任美國IEEE高級會員、日本電子電氣學(xué)會高級會員、中國電子學(xué)會會士，中國電子學(xué)會元件分會和全國混合集成電路專業(yè)委員會副主任委員和中國電子元件協(xié)會科技委委員，《功能材料》、《電子元件與材料》、《混合微電子技術(shù)》、《電子元器件應(yīng)用》等學(xué)術(shù)期刊的編委會副主任或編委等職務(wù)。2008年入選由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會主編的《中國科學(xué)技術(shù)專家傳略》（第3卷電子信息技術(shù)篇）。
長期從事電子信息材料與新型元器件的教學(xué)、科研和人才培養(yǎng)工作。主要研究方向為:多芯片組件（MCM）與厚薄膜混合微電子技術(shù)、新型敏感材料與傳感器、特種電子材料與元器件等。近期研究方向為衛(wèi)星移動通信技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。講授碩、博士研究生課程有《多芯片組件（MCM）技術(shù)》、《電子薄膜材料》、《薄膜微電子學(xué)》、《薄膜物理與技術(shù)》、《厚薄膜混合集成電路》、《混合微波集成電路》和《現(xiàn)代電容器》等。已培養(yǎng)博士后3人、博士生20余人，碩士研究生40余人，現(xiàn)仍在指導(dǎo)培養(yǎng)3名博士后（中國振華電子集團（貴陽））。
在《Journal of Applied Physics》《Thin Solid Film》《Journal of Material Science》《中國科學(xué)》《物理學(xué)報》《電子學(xué)報》《高壓物理學(xué)報》和《功能材料》等發(fā)表論文260余篇，被SCI、EI、ISTP檢索、國內(nèi)外同行索取、引用100多次。
主持和參加國家級和省部級科研項目、國家自然科學(xué)基金項目、國家863新材料領(lǐng)域項目和國家級電子預(yù)研項目共42項。鑒定科技成果15項，獲部、省、市一、二、三等獎和國防發(fā)明二等獎共8次，獲授權(quán)國家發(fā)明專利9項，國防發(fā)明專利3項，實用新型專利10項。
